이번 반도체 호황은 과거 PC·스마트폰 중심 사이클과 구조적으로 다릅니다. 핵심 수요는 AI 데이터센터 인프라입니다.
- HBM(고대역폭 메모리): AI 가속기(엔비디아 GPU, 구글 TPU)에 필수적으로 탑재되는 초고속 메모리. SK하이닉스가 엔비디아 GPU에 HBM3e를 공급하며 시장을 선도하고 있습니다. HBM 수요는 2027년까지 연간 60~80% 성장이 전망되고 있습니다 (단, 이는 시장 예측이며 실제 성장률은 다를 수 있습니다).
- 선단 파운드리(TSMC·삼성): 3nm·2nm 최첨단 공정 칩 수요가 AI 칩·스마트폰 AP·차량용 반도체 전반에서 증가하고 있습니다.
- 반도체 소부장: 국내 소재(포토레지스트, 불산 등)·부품(세정장비, 증착장비)·장비(노광기 외 국산화) 기업들이 글로벌 공급망 재편 수혜를 받고 있습니다.
- 온디바이스 AI 반도체: 스마트폰·PC·자동차 등 기기 내 AI 처리 칩 수요도 새로운 성장 축으로 등장했습니다.